0.1um氧化铝粉 机械强度高 具有良好的分散稳定性

半导体硅片研磨抛光用平板状（片状）氧化铝微粉的特点：
此产品主要成分为工业氧化铝，纯度达到 99%以上，具有化学惰性，优异的耐热性， 耐酸碱腐蚀性.晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等体积或者球形，此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面， 颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供很好的磨削效率，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；对于被磨对象来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上。质量达到或**过国外同类产品，如日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA，但是价格只有同类产品的一半，大大提高了工厂的工作效率，降低了成本。由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%。
WCAY半导体研磨抛光减薄用片状氧化铝粉是以工业氧化铝粉为原料，采用特别生产工艺处理，生产出来的氧化铝抛光粉晶体形状呈六角平板状，因而称之为平板状氧化铝或片状氧化铝，用片状氧化铝粉的氧化铝纯度99%以上，具有耐热，耐腐蚀，硬度高的特点，与传统磨料球形颗粒不同，片状氧化铝粉的底面平整，研磨时颗粒贴合工件表面，产生滑动的研磨效果，避免了颗粒尖角对工件表面的划伤，另一方面，片状氧化铝粉进行研磨时，研磨压力是均匀分布在颗粒表面，颗粒不易破碎，从而提高了研磨效率和表面光洁度，对于半导体材料如半导体硅片，片状氧化铝粉的应用，可以减少磨削时间，大幅提高研磨效率，减少磨片机的损耗，节省人工和磨削成本，提高磨削合格率。

WCAY半导体研磨抛光减薄用片状氧化铝粉的使用注意事项：
1、抛光前，将少量的粉末撒在抛光布上，并用蒸馏水湿润；
2、抛光时，垂直并稳稳的握住电极(不要太用力)，如果抛光布变干了，添加蒸馏水后再继续抛光；
3、在使用更小的氧化铝粉末之前，完全清洗电极并且用水完全清洗自己的手；
4、如果不小心把大粉末撒到小粉末抛光布上时，将无法获得小粉末所能达到的效果；
5、在手持干燥粉末时，必须小心，不要将大粉末装入到小粉末瓶中；
6、不要随意交换粉末瓶套(盖)，在从瓶中取铝粉末时，对于不同的瓶子使用不同的勺子来取；
7、不要用湿手触摸，不要漏出，漏出时请即时清扫干净。

WCAY半导体研磨抛光减薄用片状氧化铝粉与其它氧化铝研磨抛光微粉的区别是片状，硬度高，粒度均匀，其特点为：
1、形状为平板状，即片状，使磨擦力加大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间；
2、由于形状为平板状，故对于被磨对象（如半导体硅片等）来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到90%以上；
3、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%；
4、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能，故加工的产品合格品率高，质量稳定，生产成本只有原来的50%-60%。

WCAY半导体研磨抛光减薄用片状氧化铝粉的用途:
1、电子行业：单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体的研抛；
2、玻璃行业：硬质玻璃和显象管玻壳的加工；
3、涂附行业：特种涂料和等离子喷涂的填充剂；
4、耐火材料，炉料，浇注料，捣杂料，耐火砖，铸造等；
5、纽扣，手机壳，擦银棒等抛光研磨液，研磨剂等研磨介质；
6、喷砂（半导体喷砂，厨具炊具喷砂，电路板喷砂等），表面处理，除锈等。
我们公司秉承“ 信誉至上，客户至上”的经营理念，以人为本的管理意识，优良的服务模式让客户更加省心、放心。公司着力以质求实，以实求真，不断开拓进取，诚与广大客户携手并肩，共创美好明天。
http://q42200052.cn.b2b168.com
欢迎来到淄博众力达新材料有限责任公司网站， 具体地址是山东省淄博双杨镇杨寨村村委东1500米，联系人是高经理。 主要经营平板状（片状）氧化铝微粉， 高纯纳米氧化铝粉，LED基片级高纯氧化铝 ，锂电池隔膜用氧化铝,抛光氧化铝粉。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我公司工程技术人员多名，技术力量强大，具有多年的生产经验，工艺水平**，产品质量严格把关。