WCA09 耐磨性好 具有化学惰性

WCAY半导体研磨抛光减薄用片状氧化铝粉其特征在于主要由具有直径为3至20微米的个别正面体片状氧化铝颗粒组成，是一种基本上无团粒、粉末或碎片的新型片状氧化铝，对用在微电子应用方面的基片的抛光非常有利。
WCAY半导体研磨抛光减薄用片状氧化铝粉的用途:
1、电子行业：单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体的研抛；
2、玻璃行业：硬质玻璃和显象管玻壳的加工；
3、涂附行业：特种涂料和等离子喷涂的填充剂；
4、耐火材料，炉料，浇注料，捣杂料，耐火砖，铸造等；
5、纽扣，手机壳，擦银棒等抛光研磨液，研磨剂等研磨介质；
6、喷砂（半导体喷砂，厨具炊具喷砂，电路板喷砂等），表面处理，除锈等。

WCAY半导体研磨抛光减薄用片状氧化铝粉的使用注意事项：
1、抛光前，将少量的粉末撒在抛光布上，并用蒸馏水湿润；
2、抛光时，垂直并稳稳的握住电极(不要太用力)，如果抛光布变干了，添加蒸馏水后再继续抛光；
3、在使用更小的氧化铝粉末之前，完全清洗电极并且用水完全清洗自己的手；
4、如果不小心把大粉末撒到小粉末抛光布上时，将无法获得小粉末所能达到的效果；
5、在手持干燥粉末时，必须小心，不要将大粉末装入到小粉末瓶中；
6、不要随意交换粉末瓶套(盖)，在从瓶中取铝粉末时，对于不同的瓶子使用不同的勺子来取；
7、不要用湿手触摸，不要漏出，漏出时请即时清扫干净。

WCAY半导体研磨抛光减薄用片状氧化铝粉与其它氧化铝研磨抛光微粉的区别是片状，硬度高，粒度均匀，其特点为：
1、形状为平板状，即片状，使磨擦力加大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间；
2、由于形状为平板状，故对于被磨对象（如半导体硅片等）来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到90%以上；
3、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%；
4、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能，故加工的产品合格品率高，质量稳定，生产成本只有原来的50%-60%。

WCAY半导体研磨抛光减薄用片状氧化铝粉是近年来出现的一种性能优良的功能微粉材料，它属于a-AI2O03，具有明显的鳞状结构特征和较大的径厚比，目前，片状氧化铝粉晶粒的径向尺度一般为5-50 um，厚度般在10-500 nm之间，晶型发育良好的微粒还表现出规则的六角形貌，片状氧化铝粉具有坚硬的晶体结构和平齐的板状结构，粉体微粒排列整齐，可以使磨料与产品间的磨擦力加大，加快了磨削速度，可以大大缩减工厂实际生产过程中磨片机的数量、人工成本和磨削时间。
我们公司的宗旨：以德为本，以诚取信，以诚信为根本，以质量为基础，以速度求效益”的经营方针来满足广大客户的需求。
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