40um氧化铝粉 分散性良好 具有良好的附着力

WCAY半导体研磨抛光减薄用片状氧化铝粉由于其具有良好的分散稳定性和平行排列性，可使片状氧化铝的上下表面基本平行于被抛光材料的表面，大限度地避免了材料表面下的损伤，使抛光后的表面平滑如镜。
WCAY半导体研磨抛光减薄用片状氧化铝粉是以工业氧化铝粉为原料，采用特别生产工艺处理，生产出来的氧化铝抛光粉晶体形状呈六角平板状，因而称之为平板状氧化铝或片状氧化铝，用片状氧化铝粉的氧化铝纯度99%以上，具有耐热，耐腐蚀，硬度高的特点，与传统磨料球形颗粒不同，片状氧化铝粉的底面平整，研磨时颗粒贴合工件表面，产生滑动的研磨效果，避免了颗粒尖角对工件表面的划伤，另一方面，片状氧化铝粉进行研磨时，研磨压力是均匀分布在颗粒表面，颗粒不易破碎，从而提高了研磨效率和表面光洁度，对于半导体材料如半导体硅片，片状氧化铝粉的应用，可以减少磨削时间，大幅提高研磨效率，减少磨片机的损耗，节省人工和磨削成本，提高磨削合格率。

WCAY半导体研磨抛光减薄用片状氧化铝粉是近年来出现的一种性能优良的功能微粉材料，它属于a-AI2O03，具有明显的鳞状结构特征和较大的径厚比，目前，片状氧化铝粉晶粒的径向尺度一般为5-50 um，厚度般在10-500 nm之间，晶型发育良好的微粒还表现出规则的六角形貌，片状氧化铝粉具有坚硬的晶体结构和平齐的板状结构，粉体微粒排列整齐，可以使磨料与产品间的磨擦力加大，加快了磨削速度，可以大大缩减工厂实际生产过程中磨片机的数量、人工成本和磨削时间。

WCAY半导体研磨抛光减薄用片状氧化铝粉的使用注意事项：
1、抛光前，将少量的粉末撒在抛光布上，并用蒸馏水湿润；
2、抛光时，垂直并稳稳的握住电极(不要太用力)，如果抛光布变干了，添加蒸馏水后再继续抛光；
3、在使用更小的氧化铝粉末之前，完全清洗电极并且用水完全清洗自己的手；
4、如果不小心把大粉末撒到小粉末抛光布上时，将无法获得小粉末所能达到的效果；
5、在手持干燥粉末时，必须小心，不要将大粉末装入到小粉末瓶中；
6、不要随意交换粉末瓶套(盖)，在从瓶中取铝粉末时，对于不同的瓶子使用不同的勺子来取；
7、不要用湿手触摸，不要漏出，漏出时请即时清扫干净。

WCAY半导体研磨抛光减薄用片状氧化铝粉的用途:
1、电子行业：单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体的研抛；
2、玻璃行业：硬质玻璃和显象管玻壳的加工；
3、涂附行业：特种涂料和等离子喷涂的填充剂；
4、耐火材料，炉料，浇注料，捣杂料，耐火砖，铸造等；
5、纽扣，手机壳，擦银棒等抛光研磨液，研磨剂等研磨介质；
6、喷砂（半导体喷砂，厨具炊具喷砂，电路板喷砂等），表面处理，除锈等。
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